Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063
Se generó una metodología experimental para el entendimiento teórico-práctico de los conceptos del proceso de laminación plana en frío. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se seleccionó una razón de reducción const...
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| Published: |
2011
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1272022-12-01T16:56:26Z Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063 Robert, T Vázquez, O López, E 600 Tecnología (Ciencias aplicadas) Se generó una metodología experimental para el entendimiento teórico-práctico de los conceptos del proceso de laminación plana en frío. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se seleccionó una razón de reducción constante de 0.3 mm para cada paso de laminación, hasta lograr una reducción superior al 80 % en espesor. Se implementó un modelo matemático en el paquete comercial Abaqus® con el fin de obtener un mayor entendimiento sobre la influencia de las variables del proceso (fuerza aplicada y dimensiones de las probetas) en los campos de esfuerzos y deformaciones que, experimentalmente, no se pueden observar. Se encontró, mediante la simulación matemática, que se produce un endurecimiento superficial en las placas y que la deformación obtenida es heterogénea, lo cual se corrobora físicamente. 2011-06 Article PeerReviewed text http://ribuni.uni.edu.ni/127/1/419.pdf http://www.lamjol.info/index.php/NEXO/article/view/594/419 Robert, T and Vázquez, O and López, E (2011) Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063. Nexo Revista Científica, 24 (1). pp. 50-60. ISSN 1818-6742 http://ribuni.uni.edu.ni/127/ |
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Universidad Nacional de Ingenieria |
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600 Tecnología (Ciencias aplicadas) |
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600 Tecnología (Ciencias aplicadas) Robert, T Vázquez, O López, E Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063 |
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Se generó una metodología experimental para el entendimiento teórico-práctico de los conceptos del proceso de laminación plana en frío. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se seleccionó una razón de reducción constante de 0.3 mm para cada paso de laminación, hasta lograr una reducción superior al 80 % en espesor. Se implementó un modelo matemático en el paquete comercial Abaqus® con el fin de obtener un mayor entendimiento sobre la influencia de las variables del proceso (fuerza aplicada y dimensiones de las probetas) en los campos de esfuerzos y deformaciones que, experimentalmente, no se pueden observar. Se encontró, mediante la simulación matemática, que se produce un endurecimiento superficial en las placas y que la deformación obtenida es heterogénea, lo cual se corrobora físicamente. |
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